SDH設備具有環網冗余保護、傳輸時延小且恒定、業務具有獨享帶寬等優勢，在IP通信日趨普及的今天，SDH仍廣泛地應用在軍隊、空管、電力等更多重要的場所，尤其是2.5G SDH/10G SDH能夠提供線速千兆的EOS 以太網通道，而且SDH設備也集成了更多高階、低階、甚至64K用戶級的無阻塞交叉連接，使得SDH在專網中的應用更加方便。由于通信設備的網管口和通信口嚴格分離，而網絡設備的網管口和用戶口靠登錄權限區分，所以SDH設備具有嚴格的安全保證能力。

    隨著技術和市場的發展，骨干網層的主流SDH設備速率已經上升到了10G/40G；而2.5G的SDH傳輸設備由于能夠提供線速千兆以太網，逐漸進入邊緣層，做為接入設備使用。同時，數據、互聯網業務帶寬需求的急劇增長，對邊緣層承載的SDH設備也提出了越來越高的要求。
早期SDH設備背板總線速率為19.44Mbit/s，采用的是單端TTL總線技術，即常說的第一代總線技術。這種總線技術用于低速率場合（如PCM綜合復用設備）時具有成本低的優勢，但有如下原因不方便應用到高速率SDH設備中：

1）單端TTL總線的電壓擺幅過大，這會導致系統的功率過大。隨著SDH設備速率的提高，設備功率也相應提高，若在高速率SDH設備中采用高速單端TTL總線技術，功率太大會使系統難于正常工作；

2）電壓擺幅(fu)過大(da)(da)會(hui)帶來明顯的尖峰脈沖(chong)電流(liu)、過沖(chong)和(he)大(da)(da)的交流(liu)噪聲，這(zhe)嚴重影響了信號質量，并且引(yin)起(qi)了EMI問題；

3）由于(yu)TTL的技(ji)術原理是利用三(san)極管電(dian)(dian)極電(dian)(dian)荷的積(ji)累與消(xiao)散過程，這使得總(zong)線信號速率必然受(shou)到電(dian)(dian)荷充(chong)放電(dian)(dian)時間的限制(zhi)，難(nan)以應用于(yu)速率較(jiao)高的場(chang)合；

4）單端總(zong)線技(ji)術很難有效消(xiao)除(chu)總(zong)線上(shang)的噪聲，限制(zhi)了這種技(ji)術向(xiang)更高速率發展；

5）TTL在高速設(she)備背(bei)板上應用會大(da)大(da)增加(jia)設(she)備的設(she)計復雜性，譬(pi)如在2.5G設(she)備上用38.88Mbit/s TTL總(zong)線，那么凡(fan)需(xu)要處理2.5Gbit/s信號(hao)的地方(fang)就要用到(dao)64根總(zong)線，這種復雜度是難以想(xiang)象(xiang)的。

      因此IDM G3CP第3代(dai)SDH使(shi)用(yong)了LVDS總線技術。信(xin)號(hao)在板間傳輸時使(shi)用(yong)LVDS總線。有以下特性：

1，擺幅小(xiao)，功率小(xiao)；

2，適應(ying)高速率，滿足(zu)155M、622M、1G、2.5G、10G信(xin)號的傳輸(shu),

3，有減小總線噪(zao)聲的機制(zhi)。

LVDS的平均擺幅約為350mV，平均直流偏置電壓約為1.25V，平均信號電流3.5mA(在電源電壓為3.3V的情況下)，功率小；LVDS的技術原理決定了它可以應用于總線速率高達10Gbps的場合；LVDS采用兩根貼得很近又接近對稱的差分信號線，有效地消除了總線上的共模噪聲，大大提高了進入接收機的信號質量。LVDS技術完全可以運用于高速總線，這可以大大降低系統設備的復雜度，比如處理一個622Mbit/s信號只需一對622Mbit/sLVDS總線。

      ; IDM G3CP 背板包括SDH類總線、PCM類總線、以太網類總線等。所有總線采用差分對實現，所有業務支持雙盤熱備份。支持電源熱備份集中供電、支持帶電熱插拔。

       支持STM-1、STM-4、STM-16、STM-64級別的SDH板卡插入，也支持FE EOS、GE EOS以太網的接入，具有多個72個E1的無阻塞的64K DXC。支持增益可調的2/4 EM音頻接口、具有普通磁石卡、2100Hz信令磁石卡接口、以及帶端口監測功能的FXO、FXS等接口，具有X.50/X.58同步/異步數據接口。同時具有程控交換、SIP軟交換插盤，具有強大的融合通信能力